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奥林极细锡丝产品概述：

    采用高科技配方助焊剂、全自动焊锡丝流水线精制而成。具有焊接速度快飞溅少，焊点光亮，焊后绝缘电阻高，焊后残留物极少等特点。

<**>    <**>    超细焊锡丝主要应用于集成电路产品领域，能够满足布线密度高的高精电子产品焊接要求。移动通信电路，射频电路，基带芯片，数字音视频电路，数码相机，数字音响使用的芯片，IC卡芯片、手机用的SIM卡、UIM卡、金融卡等所用的芯片，都是使用超细焊锡丝焊接。 <**>
<**>    电子芯片小型化已是电子领域发展趋势现实，超细焊锡丝的需求量也会大大增加，亦是未来焊丝市场的主导产品。 <**>
<**>合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 <**>
<**>熔点：217℃ <**>
<**>产品线径：0.1mm～0.3mm供客户选择 <**>
<**>产品重量：100克/卷，200克/卷，500克/卷，其它重量规格可根据客户要求定制