概述：
奥林高**点涂锡膏(SAC305)是一款无铅、无卤、免清洗焊锡膏，专为连接器、半导体、传感器、摄像头模组等点涂焊接工艺而设计。
拥有宽工艺窗口，对细针头具有良好的适应性，在20小时的使用中均可提供**的点涂性能。**的抗坍塌性能很好抑制锡珠的产生，同时
其烘烤后所具有的高粘着力可防止连接器由于挠动而引起的焊锡膏掉落。符合 RoHS， IPC 焊剂分类为 ROL0 级，实现彻底无卤，确保产品环保
和长期可靠性。
2 特点及优点
★环保： 符合 RoHS Directive 2011/65/EU。
★无卤： 依据 EN 14582 测试，卤素未检出，实现彻底无卤。
★**的点涂性能： 膏体细腻，点涂均匀，出锡流畅，不断锡，对细至 0.15mm 的针头仍可保证超过20小时稳定的点涂性能。
★高可靠性： 不含卤素， IPC 分级 ROL0 级，良好的电性能以保证产品**的可靠性。
★工艺适应性强： 回温后无需搅拌即可进行操作，宽工艺窗口提供前所未有的焊接产能、良好的外观及**少的不良。
★降低锡珠量： **大限度地降低随机锡珠产生的机率，减少返修，提高**通过率。
★**的抗热坍塌性能： 烘烤后焊锡膏不变型，保证焊点饱满、光亮，同时**减少锡珠。
★高粘着力： 焊锡膏烘烤成型后仍可提供**的粘着力，确保不掉落。
★低残留： 焊接后残余物少，色浅，无腐蚀，绝缘阻抗高。
